Новые чипы Intel потребуют новой упаковки (2006-07-13) |
Ведущие производители микропроцессоров на текущий момент имеют в своем арсенале двуядерные процессоры, но это является лишь первым шагом на пути создания многоядерных процессоров - следующим этапом станет появление на рынке четырехядерных чипов, в частности, Kentsfield производства калифорнийской Intel. Однако архитектура подобных чипов представляет собой лишь простое повышение числа процессорных ядер и реализация их совместной работы. Однако будущие многоядерные чипы будут представлять собой целые системы ядер - в планах Intel в течение ближайших четырех лет значится разработка 32-ядерного процессора, который будет существенно отличаться от современных чипов. Основным отличие подобных процессоров станет объединение процессорных ядер в несколько узлов, каждый из которых будет представлять собой системы из четырех ядер. Таким образом, 32-ядерный процессор будет состоять из восьми узлов, причем каждый получит в свое распоряжение кэш-память высшего уровня (Last-Level Cache) объемом 3 Мбайт. При этом процессорные ядра будут также иметь свою кэш-память объемом 512 Кбайт. Естественно, даже используя прогрессивный 32-нм технологический процесс, размеры ядра все-равно будут заметно отличаться в большую сторону от современных чипов, что потребует внесения изменений в корпусировку процессоров. Однако и в этой области у ведущего чипмейкера уже есть определенные наработки - технология корпусировки BBUL, которая впервые была представлена общественности еще в далеком 2001 году. Новая технология уже тогда позволяла компании повысить число ядер, рабочую частоту, интегрировать контроллер памяти или другие элементы на кристалл, снизить рабочее напряжение, повысить компактность упаковки чипов, однако необходимость в использовании BBUL не возникала, и по сей день используется пока удовлетворяющая производителя технология BGA. В отличие от современной технологии упаковки кристалла, когда чип помещается в верхней части корпуса, а его контактные площадки соединяются с выводами для подключения ЦПУ к разъему на материнской плате при помощи сложной системы межсоединений и проводников, BBUL представляет собой упаковку, которая наращена вокруг кремниевого кристалла, при этом отпадает необходимость формирования многослойной системы, которая характерна для BGA чипов. Более того, компания Intel сможет даже формировать отдельные элементы процессора, например блок обработки числе с плавающей токой (запятой), внутри BBUL-корпуса, таким образом - корпус является уже не "аксессуаром" для чипа, а его важной составляющей частью.
Источник: www.gelezo.info
|
Категория: Компьютеров и Железа |
Просмотров: 580 |
Добавил: InCubuS |
Дата: 2006-07-15, 1:15 AM
|
